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膜體分切機組的制作方法

2023年11月25日國知局瀏覽量:0

膜體分切機組的制作方法

1.本實用新型屬于貼膜技術(shù)領(lǐng)域,涉及膜體分切機組。

背景技術(shù):

2.柔性電路板(簡稱fpc)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在其使用過程中,會需要在fpc上貼上一層pi膜(聚酰亞胺薄膜),pi膜是很好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(pmda)和二胺基二苯醚(oda)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成)。

3.目前,在fpc的貼pi膜的過程中,首先fpc有一層保護層,且pi膜也有一層保護層(類似于油紙);在貼的時候,首先需要將fpc膜上的保護層撕下來,之后將pi膜從相應(yīng)的保護層上切斷后撕下,并將pi膜貼合到fpc膜上即可。其中當前fpc貼pi膜大多都是由人工進行,效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素:

4.本實用新型的目的在于提供膜體分切機組,旨在解決效率低的問題。

5.為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了一種膜體分切機組,包括:

6.呈水平狀的支撐座以及豎直活動設(shè)置于所述支撐座上方的升降座,所述升降座的底部設(shè)置有分切刀;

7.豎直設(shè)置于所述支撐座上的兩個切刀架以及水平設(shè)置于兩個所述切刀架頂部的水平架,所述升降座的兩端均豎直滑動連接于所述切刀架;

8.升降缸,所述升降缸與所述水平架固定連接,所述升降缸的活塞桿活動穿過所述水平架,且與所述升降座的頂部連接。

9.本實用新型進一步設(shè)置為,所述升降缸連接于所述升降座的中部。

10.本實用新型進一步設(shè)置為,所述升降座的底部水平開設(shè)有連接槽,所述連接槽內(nèi)水平設(shè)置有定位條,水平貫穿所述定位條開設(shè)有若干個第一連接孔體,所述連接槽的內(nèi)壁開設(shè)有若干個與所述第一連接孔體一一配合的第二連接孔體,還包括有連接螺栓,所述連接螺栓穿過所述第一連接孔體且與所述第二連接孔體螺紋配合;

11.所述分切刀呈l字形,所述分切刀的頂部呈水平狀,底部呈豎直狀,且所述分切刀的兩側(cè)分別抵觸于所述定位條和所述連接槽的內(nèi)壁,所述連接螺栓穿過所述分切刀。

12.本實用新型進一步設(shè)置為,所述升降座的頂部豎直設(shè)置有調(diào)節(jié)桿,豎直貫穿所述水平架開設(shè)有用于所述調(diào)節(jié)桿活動穿過的穿過孔體,所述調(diào)節(jié)桿上設(shè)置有終止塊,所述終止塊高于所述水平架,且當所述終止塊抵觸于所述水平架頂部時,所述分切刀處于最低高度。

13.本實用新型進一步設(shè)置為,所述終止塊與所述調(diào)節(jié)桿螺紋連接。

14.本實用新型進一步設(shè)置為,所述調(diào)節(jié)桿的頂部外壁設(shè)置有防脫塊。

15.本實用新型進一步設(shè)置為,所述調(diào)節(jié)桿設(shè)置有兩個,兩個所述調(diào)節(jié)桿分布于所述升降缸的兩側(cè)。

16.本實用新型進一步設(shè)置為,所述活塞桿的底部水平設(shè)置有穩(wěn)定盤,所述穩(wěn)定盤與所述升降座固定連接。

17.與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供了膜體分切機組,本技術(shù)優(yōu)先使用于pi膜的分切中,當帶有保護層的pi膜運動穿過了支撐座一定長度后(比如1.2m),此時升降缸通過活塞桿驅(qū)動升降座、分切刀降低,并最終使得分切刀將上側(cè)的pi膜切斷,但不將保護層切斷,這樣后續(xù)pi膜被吸附使用的時候,能夠更好的與保護層之間分離;同時由于分切刀在分切過程中不會將保護層切斷,因此分切刀底部的鋒利口不會作用到支撐座上,保證了分切刀的鋒利度;當然本技術(shù)的結(jié)構(gòu)在實際使用的時候,也可以使用到其他需要切斷的工位處。

18.在分切過程中,升降座的兩端與切刀架之間是滑動連接的,如此升降座只能保持水平的狀態(tài)進行升降,保持了分切刀底部的水平以及位置穩(wěn)定性,使得pi膜或其他膜的分切能穩(wěn)定進行。

附圖說明

19.圖1是本實用新型膜體分切機組一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;

20.圖2是圖1中a部分的放大圖;

21.圖3是圖1中b部分的放大圖;

22.圖4是本實用新型膜體分切機組一實施例的剖視圖一;

23.圖5是圖4中c部分的放大圖;

24.圖6是本實用新型膜體分切機組一實施例的剖視圖二;

25.圖7是圖6中d部分的放大圖。

26.其中,1、支撐座;2、升降座;3、分切刀;4、切刀架;5、水平架;6、升降缸;7、連接槽;8、定位條;9、第一連接孔體;10、第二連接孔體;11、調(diào)節(jié)桿;12、穿過孔體;13、終止塊;14、防脫塊;15、穩(wěn)定盤。

具體實施方式

27.以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的膜體分切機組作進一步詳細說明。根據(jù)下面的說明,本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是,附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例,僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。附圖中相同或相似的附圖標記代表相同或相似的部件。

28.一種膜體分切機組,如圖1至圖7所示,包括:

29.呈水平狀的支撐座1以及豎直活動設(shè)置于所述支撐座1上方的升降座2,所述升降座2的底部設(shè)置有分切刀3;

30.豎直設(shè)置于所述支撐座1上的兩個切刀架4以及水平設(shè)置于兩個所述切刀架4頂部的水平架5,所述升降座2的兩端均豎直滑動連接于所述切刀架4;

31.升降缸6,所述升降缸6與所述水平架5固定連接,所述升降缸6的活塞桿活動穿過所述水平架5,且與所述升降座2的頂部連接。

32.所述升降缸6連接于所述升降座2的中部。這樣可以使得升降座2受到的作用力較

為平衡,使得升降座2能夠穩(wěn)定升降;其次升降缸6優(yōu)選為氣缸,其最大行程可以驅(qū)動分切刀3的底部低于支撐座1的頂部,但是由于終止塊13的存在,因此可以防止分切刀3作用到支撐座1上,不僅如此,在對不同厚度的膜進行分切的時候,還能夠通過調(diào)節(jié)終止塊13在調(diào)節(jié)桿11上的高度后,對分切刀3的最低高度進行調(diào)節(jié),從而適用于不同厚度的膜。

33.所述升降座2的底部水平開設(shè)有連接槽7,所述連接槽7內(nèi)水平設(shè)置有定位條8,水平貫穿所述定位條8開設(shè)有若干個第一連接孔體9,所述連接槽7的內(nèi)壁開設(shè)有若干個與所述第一連接孔體9一一配合的第二連接孔體10,還包括有連接螺栓,所述連接螺栓穿過所述第一連接孔體9且與所述第二連接孔體10螺紋配合;

34.所述分切刀3呈l字形,所述分切刀3的頂部呈水平狀,底部呈豎直狀,且所述分切刀3的兩側(cè)分別抵觸于所述定位條8和所述連接槽7的內(nèi)壁,所述連接螺栓穿過所述分切刀3。

35.所述升降座2的頂部豎直設(shè)置有調(diào)節(jié)桿11,豎直貫穿所述水平架5開設(shè)有用于所述調(diào)節(jié)桿11活動穿過的穿過孔體12,所述調(diào)節(jié)桿11上設(shè)置有終止塊13,所述終止塊13高于所述水平架5,且當所述終止塊13抵觸于所述水平架5頂部時,所述分切刀3處于最低高度。所述終止塊13與所述調(diào)節(jié)桿11螺紋連接。所述調(diào)節(jié)桿11的頂部外壁設(shè)置有防脫塊14。所述調(diào)節(jié)桿11設(shè)置有兩個,兩個所述調(diào)節(jié)桿11分布于所述升降缸6的兩側(cè)。

36.所述活塞桿的底部水平設(shè)置有穩(wěn)定盤15,所述穩(wěn)定盤15與所述升降座2固定連接?;钊麠U與穩(wěn)定盤15固定連接,而穩(wěn)定盤15具有較大的連接面積,這樣可以更穩(wěn)定的與升降座2固定連接,且防止了活塞桿與升降座2之間產(chǎn)生過大的扭力,保證了設(shè)備的使用壽命。

37.本實用新型提供的膜體分切機組,本技術(shù)優(yōu)先使用于pi膜的分切中,當帶有保護層的pi膜運動穿過了支撐座1一定長度后(比如1.2m),此時升降缸6通過活塞桿驅(qū)動升降座2、分切刀3降低,并最終使得分切刀3將上側(cè)的pi膜切斷,但不將保護層切斷,這樣后續(xù)pi膜被吸附使用的時候,能夠更好的與保護層之間分離;同時由于分切刀3在分切過程中不會將保護層切斷,因此分切刀3底部的鋒利口不會作用到支撐座1上,保證了分切刀3的鋒利度;當然本技術(shù)的結(jié)構(gòu)在實際使用的時候,也可以使用到其他需要切斷的工位處。同時還應(yīng)當理解的是,本技術(shù)在使用的時候,既可以是單獨進行膜的分切,也可以是運用在fpc的貼pi膜過程中,而在fpc的貼pi膜過程中的時候,與該申請相配套的其他結(jié)構(gòu)與本公司申請的專利《一種自動貼膜裝置及其貼膜工藝》的相關(guān)結(jié)構(gòu)優(yōu)選為相同。

38.在分切過程中,升降座2的兩端與切刀架4之間是滑動連接的,如此升降座2只能保持水平的狀態(tài)進行升降,保持了分切刀3底部的水平以及位置穩(wěn)定性,使得pi膜或其他膜的分切能穩(wěn)定進行。

39.在將分切刀3連接到升降座2上的時候,首先是將l字形的分切刀3貼合在連接槽7的內(nèi)壁上,然后將定位條8貼合在分切刀3的內(nèi)壁上,并水平對齊后,使得第一連接孔體9、第二連接孔體10以及分切刀3上的預(yù)開孔相對應(yīng),最后將連接螺栓穿過第一連接孔體9和分切刀3上的孔后,與第二連接孔體10螺紋連接,這樣便完成了分切刀3與升降座2的組裝。

40.在使用過程中,根據(jù)需要分切的行程,調(diào)節(jié)終止塊13的位置,并使得終止塊13抵觸到水平架5的頂部的時候,分切刀3的底部恰好運動到最低高度處,此時能夠?qū)⑸蟼?cè)的pi膜切斷,但不會將保護層切斷。在使用過程中,防脫塊14能夠防止終止塊13落下,保證了終止塊13的位置穩(wěn)定性。

41.需要說明的是,本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述,每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處,各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

42.上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述,并非對本實用新型范圍的任何限定,本實用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾,均屬于權(quán)利要求書的保護范圍。

技術(shù)特征:

1.一種膜體分切機組,其特征在于,包括:呈水平狀的支撐座(1)以及豎直活動設(shè)置于所述支撐座(1)上方的升降座(2),所述升降座(2)的底部設(shè)置有分切刀(3);豎直設(shè)置于所述支撐座(1)上的兩個切刀架(4)以及水平設(shè)置于兩個所述切刀架(4)頂部的水平架(5),所述升降座(2)的兩端均豎直滑動連接于所述切刀架(4);升降缸(6),所述升降缸(6)與所述水平架(5)固定連接,所述升降缸(6)的活塞桿活動穿過所述水平架(5),且與所述升降座(2)的頂部連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜體分切機組,其特征在于,所述升降缸(6)連接于所述升降座(2)的中部。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的膜體分切機組,其特征在于,所述升降座(2)的底部水平開設(shè)有連接槽(7),所述連接槽(7)內(nèi)水平設(shè)置有定位條(8),水平貫穿所述定位條(8)開設(shè)有若干個第一連接孔體(9),所述連接槽(7)的內(nèi)壁開設(shè)有若干個與所述第一連接孔體(9)一一配合的第二連接孔體(10),還包括有連接螺栓,所述連接螺栓穿過所述第一連接孔體(9)且與所述第二連接孔體(10)螺紋配合;所述分切刀(3)呈l字形,所述分切刀(3)的頂部呈水平狀,底部呈豎直狀,且所述分切刀(3)的兩側(cè)分別抵觸于所述定位條(8)和所述連接槽(7)的內(nèi)壁,所述連接螺栓穿過所述分切刀(3)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膜體分切機組,其特征在于,所述升降座(2)的頂部豎直設(shè)置有調(diào)節(jié)桿(11),豎直貫穿所述水平架(5)開設(shè)有用于所述調(diào)節(jié)桿(11)活動穿過的穿過孔體(12),所述調(diào)節(jié)桿(11)上設(shè)置有終止塊(13),所述終止塊(13)高于所述水平架(5),且當所述終止塊(13)抵觸于所述水平架(5)頂部時,所述分切刀(3)處于最低高度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜體分切機組,其特征在于,所述終止塊(13)與所述調(diào)節(jié)桿(11)螺紋連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的膜體分切機組,其特征在于,所述調(diào)節(jié)桿(11)的頂部外壁設(shè)置有防脫塊(14)。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膜體分切機組,其特征在于,所述調(diào)節(jié)桿(11)設(shè)置有兩個,兩個所述調(diào)節(jié)桿(11)分布于所述升降缸(6)的兩側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膜體分切機組,其特征在于,所述活塞桿的底部水平設(shè)置有穩(wěn)定盤(15),所述穩(wěn)定盤(15)與所述升降座(2)固定連接。

技術(shù)總結(jié)

本實用新型提供了膜體分切機組,包括呈水平狀的支撐座以及豎直活動設(shè)置于所述支撐座上方的升降座,所述升降座的底部設(shè)置有分切刀;豎直設(shè)置于所述支撐座上的兩個切刀架以及水平設(shè)置于兩個所述切刀架頂部的水平架,所述升降座的兩端均豎直滑動連接于所述切刀架;所述升降缸與所述水平架固定連接,所述升降缸的活塞桿活動穿過所述水平架,且與所述升降座的頂部連接。本實用新型提供的膜體分切機組能夠提高效率。提高效率。提高效率。

技術(shù)研發(fā)人員:袁世強 來李望 尹華景

受保護的技術(shù)使用者:赤壁市萬皇智能設(shè)備有限公司

技術(shù)研發(fā)日:2023.06.27

技術(shù)公布日:2023/11/16